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產物具體 PRODUCT DETAILS 您一切的地位:首頁 > 錫膏系列 > 高鉛錫膏
  常溫高鉛錫膏
頒發時候:2016-07-23   前往上一頁
具體申明:

 

常溫高鉛錫膏自己的特色:

1該貨物是高低溫電弧焊接錫膏,鉛水平如果超過85wt.%,屬RoHS寬免錫膏,通用于效率半導體芯片封裝形式焊接生產操作,基本有效率管、肖特基二極管、晶體管、整流橋、小行ibms電源線路等。所知足各種點膠機設備和彩印生產工藝制造。

2.優點:

a.自主的涂膠不暢,沒變性好,出膠量與粘度指數變更登記直積;

b.催化性格沒變,確知足永劫候涂膠和印廠明確提出;

c.可焊性好,焊后農藥殘留物既然洗濯,再線良率高,且焊點排氣口率直積;

d.為RoHS信息寬免焊料。

高鉛半導體材料錫膏系

合金鋼

沸點(℃)

使用

外包裝

Sn5Pb95

308

應屬高鉛、高熔

點耐熱合金,鉛純度

均大于等于85%,滿

足ROHS指今的

寬免條列,所有

操作于輸出半導

體元件打包封裝接,

其耐熱合金與金銅、

銀相可溶好,焊

接剛度及殘余的阻

抗高。

35g

100g

500g

1000g

Sn5Pb93.5Ag1.5

296

Sn5Pb92.5Ag2.5

287

Sn10Pb90

275

Sn10Pb88Ag2

268

Sn5Pb95

308

Sn5Pb93.5Ag1.5

296

Sn10Pb90

275

Sn10Pb88Ag2

268

 

錫膏調控關注事變

(1)錫膏之攪拌裝置

1)手動攪拌裝置:將錫膏從冰箱冷藏中取出,待解答恒溫后再翻過來蓋(在25℃下,約需等三至十二個個鐘頭),以攪勻刀將錫膏全版攪勻。如果是封蓋裂變,錫膏容易傳輸濕氣大成為錫塊。

2)用自主絞拌機:要是錫膏從家用冰箱中取出后,只有更久的回溫,便許要操作自主絞拌機。操作自主絞拌,并并不會直接影響錫膏的的特征。顛末兩段絞拌的同時后,錫膏會垂垂回溫。要是絞拌同時內容過長,可會引致錫膏比操作制冷還高,出現錫膏整片偷倒在石材上,而在彩色印刷時遭受項目(bleeding),是以謝謝你來要謹防。可能差別處機械設備,室內溫度十分它前提下的改變,會生成許要差別處攪拌設備之后,是以在暫停已經,請籌劃不夠的檢查。

(2) 進行印刷版依據:倡儀書之進行印刷版依據

刮刀      合金原料或氨基鉀酸脂原料(強度80-90度)

刮刀多角度      50-70度

刮刀傳送速度      20-80㎜/s

印刷廠工作壓力      10-200 kPa

(2) 機器裝置設備的時候

在施印錫膏后六每小時內,達到電腦整個設備安全裝置作業,即使棄捐的時間太長,將讓錫膏覆蓋完成,不使電腦整個設備插置差錯。

(3) 逆流首要條件

回溫爐熱度設為見聲明范文書

(4)靈動與環保之看重事變:

1) 小我之力理反應、修改有什么區別。為求端莊,在操控時,盡義務量控制吸進去稀釋劑在操控時開釋的煙塵,同樣控制皮及和粘膜結構打丈太永劫候。

2)錫膏中含三聚氰胺樹脂溶液。

3) 如若錫膏沾有皮膚圖片,用啤酒消毒的清潔后,以凈水系統齊全沖洗。

l  不顧一切筆硯主要內容中,所談起的歸天功能,并無維護值。小編未完整性涉及到每件情況,在正確處理上,并無所以要用越來越看重處,但在灌根時,仍請看重相干按照,并準備好恬淡心思,一起認定有努力的核實。

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